2023年中國半導體設備發(fā)展趨勢預測分析

2023-07-18

隨著半導體技術的不斷進步，半導體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點不斷縮小，且還在向更先進的方向發(fā)展;另一方面晶圓的尺寸卻不斷擴大。此外，半導體器件的結構也趨于復雜，通過增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問題。這些對半導體專用設備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來越高，未來半導體設備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。

1.向高精密化與高集成化方向發(fā)展

隨著半導體技術的不斷進步，半導體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點不斷縮小，且還在向更先進的方向發(fā)展;另一方面晶圓的尺寸卻不斷擴大。此外，半導體器件的結構也趨于復雜，通過增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問題。這些對半導體專用設備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來越高，未來半導體設備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。

2.各類技術等級設備并存

考慮到半導體芯片的應用極其廣泛，不同應用領域?qū)π酒男阅芤蠹凹夹g參數(shù)要求差異較大，不同技術等級的芯片需求大量并存，這也決定了不同技術等級的半導體專用設備均存在市場需求。未來隨著半導體產(chǎn)業(yè)技術的持續(xù)發(fā)展，適用于12英寸品圓以及更先進工藝的半導體專用設備需求將以更快的速度成長，但高、中、低各類技術等級的設備均有其對應的市場空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體設備市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。

關鍵詞：

半導體專用設備

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