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半導體
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5月23日，日本政府出臺半導體制造設備出口管制措施，將芯片制造設備等23個品類列入出口管理的管制對象，新規(guī)將于7月23日正式生效。
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受半導體行業(yè)周期“磨底”、消費電子市場需求恢復緩慢等影響，今年A股半導體行業(yè)上市公司半年度業(yè)績預告顯示，歸母凈利潤普遍同比下滑，IC設計、封測等環(huán)節(jié)成為“重災區(qū)”， 。環(huán)比來看，部分頭部企業(yè)第二季度業(yè)績已經(jīng)企穩(wěn)復蘇，盈利環(huán)比增長，人工智能、汽車電子、電網(wǎng)等板塊貢獻業(yè)績，有公司表示下半年將企穩(wěn)增長。
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隨著每一次信息技術重大突破，半導體設備行業(yè)規(guī)模產(chǎn)生一次大飛躍，如 PC 時代支撐設備規(guī)模 200-300 億美元，智能手機時代支撐設備規(guī)模約 400 億美元，5G 時代支撐設備規(guī)模 600 億美元，同時，市場集中度也在持續(xù)提升，過去十年內前五家設備龍頭市占率從 47%上升至64%，光刻機 ASML 市占率從 65%升至 89%。
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